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解决方案 激光切割
激光切割解决方案
技术咨询
方案概述
激光切割相较传统工业切割方式，有效的体现了光子制造的高精度、柔性化等加工优势。普适应用于电子领域的精密切割，如消费电子、汽车电子、通讯电子等。
  • 01
    针对通讯连接器领域，规避激光切割碳化解决方案
  • 02
    针对电子陶瓷领域，激光划腔、外形切割等解决方案
  • 03
    针对SMT领域，PCBA/FPCB激光切割解决方案
成果展示
  • 连接器料桥切割

    单边料桥切割时长（0.2mm厚铜镀锡/铬）0.12s

    高效率满足常规产线CT、无碳化、无毛刺

    OS良率高>99%

    SI检测无不良

  • 车载摄像头低温焊接

    焊缝宽度0.7㎜

    熔深0.4㎜

    效率10㎜/s

    焊接温度低于60℃

    外观光洁无氧化黑

    无飞溅

  • DPC电路板切割

    板厚0.5㎜切割效率20㎜/s

    板厚1㎜切割效率5㎜/s

    尺寸精度±20μm

    划线半切效率200㎜/s

  • PCB二维码打标

    二维码等级A级镭雕尺寸精度

    光斑均匀圆润

    底纹清晰

    镭雕尺寸精度±0.05mm

  • PCB无碳化切割

    2mm厚度PCB板切割速度25mm/秒

    精度±20μm

    热影响20μm以下

    边缘无碳化

  • MinLED背板无碳化切割

    1.6mm板厚度切割速度25mm/秒

    精度±20μm

    热影响20μm以下

    边缘无碳化

行业应用

  • 电子

  • 汽车

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