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光纤激光陶瓷加工设备
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产品概述
光纤激光陶瓷加工设备是专为切割硬脆陶瓷材料而开发。在氧化铝、氮化铝氮化硅、氧化锆陶瓷以及蓝宝石材料加工方面优势突出;主要技术优势在于:划线侧面整洁,无残渣;可快速冲直径0.15mm以下小孔;热影响区域微小,无受热开裂现象。
功能特性
01
光斑小,可实现高品质、高效率高加工;
02
热影响小,加工原材料选择性要求低;
03
自动上下料,辅助机器视觉实现自动校准和对 位,全自动化操作;
04
支持DXF图形导入,可满足任意基本图形的分层加工处理。
参数指标
平台移动范围(mm)
350X350
最大加工尺寸(mm)
300X250
冲孔效率(/)
≥8(Ф0.1mm@T0.5mm@S2mm) 个/s
划线速度(mm/s)
10--200
加工的最小孔径(mm)
Φ0.04
平台定位精度(μm)
±3
重复定位精度(μm)
±2
孔锥度(μm)
≤±20(中0.1mm@T0.5mm)
最小切割线宽(μm)
30
切割厚度(mm)
≤2
设备尺寸(mm)(宽X深X高)
1440X1400X2000
设备重量(kg)
1650
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