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产品概述
设备主要应用于生瓷微孔加工而研发,采用高精度振镜系统,具备直径50μm通孔加工能力,加工效率高达3500孔/分以上;具备高精度图像识别定位功能,可实现自动对位加工。
功能特性
01
可加工孔径最小直径50μm,每分钟加工效率高达3500孔以上;
02
支持 dxf 文件导入,并配置CAM软件,可满足多种刀具组合加工功能;
03
具备PSO功能和引线加工功能,路径优化功能;
参数指标
最大加工尺寸(mm)
210X210
加工的最小孔径(μm)
Φ50
直径精度(μm)
≤±4
打孔效率(孔/分)
≥3500(Φ50μm@T0.13mm)
孔锥度(μm)
≥85% (Ф50μm@T0.13mm)
孔真圆度(μm)
≤4
位置精度(μm)
≤±10
定位精度(μm)
±3
重复定位精度(μm)
±2
自动上下料
具备AGV小车物流传输
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