产品与服务 激光刻蚀加工设备-MicroEtch系列

MicroEtch 200L

大型三维曲面激光刻蚀加工设备

产品概述
设备采用高功率超快激光器作为加工光源,在三轴定龙门主机基础上,搭载光学双摆轴核心部件,主要针对大型复杂三维曲面零部件表面精密功能性微结构进行精密刻蚀加工,设备具备五轴五联动、曲面模型分块拼接、平行光线投影等功能,可实现三维模型处理及三维曲面表面刻蚀加工。
功能特性
01
具备三维不可展开大型复杂曲面大幅面刻蚀功能;
02
具备三维模型分析及编程功能,可实现大幅面曲面图形精确分块及路径优化;
03
具备三维模型实施加工状态显示功能,可视化展示加工过程;
04
具备成熟的视觉找正测量及高精度自动测距对焦功能;
05
具备防碰撞功能,保证加工过程安全性;
06
具有硬件异常状态监控功能,实现人机交互功能,操作简单、易用;
07
一键生成加工数据,避免人工编程,操作简单易用,整个加工过程完全自动化;
08
具有安全互锁功能,防止激光加工过程中安全门开启伤害人身安全;
09
具备吹气及烟尘净化功能。
参数指标
X/Y/Z自由行程(mm)2000/1600/800
X/Y/Z定位精度(mm)0.02
X/Y/Z重复定位精度(mm)0.01
A/C行程(°)±110/0-360
A/C定位精度(″)15
A/C重复定位精度(″)10
脉宽(ps)1-5
平均功率(w)50

最大工件尺寸(圆柱)(mm)

Φ900x800
单幅面刻蚀精度(mm)±0.02
机器重量(t)约25
设备占地尺寸(mm)(宽X深X高)4100X6200X4500
工作台尺寸(长X宽)(mm)2000X1400
工作台荷重(kg)3000
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